超越认知：中国行业背后的 50 个秘密_第 3 节代工少数者的游戏第2页_远川研究所

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我们以2021年台积电的中报数据为例，如果把台积电的营收按照制程来划分，可以发现7nm及以下（5nm营收占比18%，7nm营收占比31%）的先进制程占营收的比例达到了49%，可以说是公司营收的绝对主力了。

高攀不起又不可或缺，这就导致晶圆制造这条路上，注定成为少数者的游戏。目前，仍在积极追逐先进工艺厂商仅剩下台积电、三星、英特尔以及中芯国际。

具体到国产代工厂的情况上，目前国内代工厂主要以成熟制程为主，只有中芯国际一家仍追赶先进制程，但中芯国际与台积电仍有3代，至少5年的技术差距。

虽然在先进制程（10nm及以下）上，行业局面已变成少数人的游戏，并且由于光刻机等核心设备的缺失，大陆厂商在先进制程上的追赶更加的力不从心。但在成熟制程上，大陆厂商还是有一战之力的。

对于大陆的晶圆代工行业来说，缺的不仅是先进制程，在成熟制程上也存在着短板。

有数据统计，中国大陆在半导体上的需求约占全球的26%，而晶圆代工的市占率仅有6.5%，这就导致大量的设计公司只能海外流片。

因此，虽然先进制程无望，但为了填补成熟制程上的短板，国内的12寸晶圆厂也是遍地开花。

根据国际半导体协会（SEMI）的数据，2019年到2024年，这五年间，全球至少将新增38个12寸晶圆厂，其中中国台湾11个，中国大陆8个，到2024年时，中国12寸晶圆产能将占全球产能的20%。

虽然有如此多的扩产计划，但在本土设计行业爆发式的增长下，代工产能仍显不足。

根据海外科研机构的数据，到2025年时，中国大陆的12寸代工缺口将放大到4倍。因此在这样的供需缺口下，代工厂商的景气度或许会高于预期。

2021年的全球缺芯，主要是代工环节的产能错配，而错配的背后是库存周期，和早些年过低的投资回报率导致资本开支意愿不强，这两大因素。

而对于国内厂商来说，虽然由于核心设备（光刻机）的缺失，无力追赶先进制程，但成熟制程上的缺口仍然很大，可以支撑的起庞大的扩产计划。

对于整个行业来说，2021年的代工产能不断涨价，甚至台积电2022年的代工订单都已大幅上调，所以在行业内研究人员的测算下，代工的高景气度起码可以维持到2022年的下半年。

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上节课我们学习了设计环节，这节课我们来到晶圆制造，也就是我们常说的「代工」。

在上节课里，我们提到过半导体行业主要由4种模式构成，本节课的重点就是位于设计下游的晶圆制造。

提到晶圆制造，业内大佬台积电，肯定是永远无法绕去的一环，所以我们特意找了2021年4月，台积电创始人张忠谋做的演讲，名字是《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》。

在这份演讲中，张忠谋给目前大陆半导体行业做了定性，从竞争力上看，大陆设计环节落后美国、中国台湾一到两年，而制造环节，和中国台湾的差距达到了五年。

因此从补短板的角度看，晶圆制造环节是大陆半导体产业，最短的那块板。

在过去，大家对于晶圆厂的印象是，重资产、盈利波动性大。从商业模式上看，远不如设计厂商（基本无资产投入又分得产品的最多利润）优秀。但这样的看法，或许将要改变。

在周期的影响，未来产业链的利润，将会向拥有生产能力的环节进行转移。而业内很多公司也看到了这样的趋势，例如，卓胜微定增投产线、斯达半导定增投产线、杭州矽力杰投建产线，等等。

为什么产业链的利润会向制造端转移呢？

第一个原因是，产业链的周期效应，具体来看，可以归纳到去库和补库两个环节上；

第二个原因则是，前几年产业链不赚钱，导致资本开支意愿不强，供需缺口的放大。

首先我们来看下「去库和补库」。我们可以复盘下过去两年发生的事情。

2020年上半年，由于疫情的影响，晶圆厂被迫停工，再加上对疫情后需求的不确定，它们选择了主动去库存。

而到了2020年的下半年，随着新能源车的爆发式增长，导致晶圆厂产能严重不足，库中的存货更是被一扫而空。在这样的局面下，各大晶圆厂只得加大资本开支，扩大产能，积极补库。

而我们知道，从去库存，到补完库存，这不可能是一夜之间就能完成的事情，行业内普遍认为，完成补库，最早也得到2023年。

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